速習!製品開発のために知っておきたい「熱設計」|イベント・セミナー申込画面|大阪産業創造館

中小企業の経営者・起業家の皆様を支援する機関。大阪産業創造館(サンソウカン)

イベントカレンダー > イベントNo.[47225]

速習!製品開発のために知っておきたい「熱設計」

No.47225

お電話・メールでのお申込受付はしておりません。
すでにユーザーIDをお持ちの方は、下記の「申込む」ボタンよりお申込み下さい。

イベント・セミナー申込に関するよくある質問はこちら

申込む

対象 ●中小製造業の経営者・設計担当者・開発担当者で、熱設計をこれから行おうと考えている方
●中小製造業の経営者・設計担当者・開発担当者で、電子機器の熱設計を再度、勉強したいと考えている方

※対象者優先のため、士業・経営コンサルタントなど当館が経営の専門家と認める方からのお申込はお断りいたします。
開催日時 2026年6月18日(木) 13:00-17:00
開催場所 大阪産業創造館6F 会議室E
定員 8社
 最少催行企業数に満たない場合、開催しない場合があります
 ※申込締切後、対象要件のもと抽選にて受講者を決定します。
講師 国峯 尚樹 (くにみね なおき) 氏
株式会社サーマルデザインラボ
代表取締役
申込締切日 2026年6月5日(金) 12:00まで
料金 6,000円/名 
 消費税込み
 ★ユーザー登録1件につき1名様しか参加できません
 ★お連れ様は別途ユーザー登録と申込が必要です
お支払方法 事前お振込み
※要事前のお振込。受講が決定した方にのみ、お振込先等をご連絡いたします。
お問合せ先 大阪産業創造館イベント・セミナー事務局
〒541-0053 大阪市中央区本町1-4-5
大阪産業創造館
TEL:06-6264-9911 FAX:06-6264-9899
メール ope@sansokan.jp
受付時間:月‐金 10:00‐12:00 13:00‐17:30 (祝日除く)
交通機関:Osaka Metro「堺筋本町駅」下車
「中央線」1号出口「堺筋線」12号出口 各徒歩約5分

申込む

概要

はじめて「熱設計」を学ぶ方向け!
伝熱メカニズムの基礎知識から実務で使える熱設計の計算方法まで
イチからやさしく解説・実践します。


近年、電子機器や産業機器の小型化・高機能化が急速に進み、熱密度の増大による温度上昇の問題は避けられない課題となっています。

一方で、シミュレーションソフトを活用しても、温度の「予測」はできても「最適な対策(設計)」が導き出せるとは限りません。
重要なのは、伝熱現象の基本を深く理解し、設計の「定石」を習得した上で、設計の上流段階で致命的な熱問題を未然に防ぐことです。

本セミナーでは、実務に不可欠な伝熱の知識を整理し、Excelを用いたワークショップ形式で熱設計の手法を実践します。
計4時間で、理論と実践をバランスよく学び、翌日の業務からすぐに使える『熱設計』の知識を身につけていただけます。

ページの先頭へ戻る

対象について

本セミナーは、特に製品の「小型化」「高出力化」「密閉化」といった課題に直面している、
以下の業種に関わる製品や部品の設計・開発担当者さまを対象として想定しています。

  ▼ エネルギー・電池
  バッテリーパック・組電池、ポータブル電源、充放電制御基板
  ▼ 産業機械・FA機器
  インバータ、電源ユニット、制御盤、モーター関連
  ▼ 車載・モビリティ
  各種センサー、ECU、車載充電器、バッテリー周辺機器
  ▼ IoT・通信機器
  5G関連設備、屋外設置型デバイス、精密計測器
  ▼ 医療・精密機器
  分析装置、診断機器、ファンレス設計機器
  ▼ 生活家電・調理器具
  ヒーター制御、高密度実装が必要な小型家電  など

※上記は一例です。自社が対象に当てはまるか分からない場合は、お気軽にご相談ください。

ページの先頭へ戻る

内容

1.熱設計のトレンドと熱設計の目的 
  1)電子機器冷却技術の変遷
  2)熱による問題 機能要因、劣化、安全

2.熱設計に必要な伝熱の基礎知識
  1)熱伝導、接触熱抵抗、等価熱伝導率
  2)対流、熱伝達率の計算
  3)熱放射と放射率、吸収率
  4)物質移動による熱移動

3.電子機器の放熱経路と低熱抵抗化
  1)機器の放熱経路と熱対策マップ
  2)主要放熱経路は2つ

4.プリント基板と部品の熱設計
  1)熱流束で基板の熱的厳しさを知り、危険部品を見分ける
  2)放熱パターンとサーマルビアの設計

5.自然空冷機器の熱設計
  1)自然空冷機器の放熱限界と通風孔
  2)通風孔設計方法

6.密閉ファンレス筐体の熱設計
  1)筐体放熱法
  2)接触熱抵抗とその低減策
  3)TIMの種類と特徴、使い分け
  4)スマホ、車載機器に見るTIMの活用事例

7.強制空冷機器の熱設計
  1)ファンの基本特性と選定方法
  2)PUSH型とPULL型のメリット/デメリットと使い分け
  3)吸気口面積や障害物の影響
  4)ファンは最大出力点で動かす

8.ヒートシンク設計
  1)ヒートシンクの選定/設計の手順
  2)包絡体積と熱抵抗の関係
  3)ヒートシンクの設置方向と性能・指向性の対策
  4)フィンの最適ピッチ

ページの先頭へ戻る

お申込み前のご確認/受講にあたっての注意事項

≪お申込み前にご確認ください≫
 ・原則、1社からのご参加は2名までとさせていただきます。
 ・お申込者以外の代理の方のご参加はお断りいたします。
 ・受講者は申込締切後に抽選にて決定します。
 ・申込締切後(6月5日以降)のキャンセルはできません。受講決定後に参加費をお支払いいただきます。

≪受講にあたっての注意事項≫
 ・講座内では、Excelを使用したワークを行います。
  当日、Microsoft Excel ソフト(ver.2013以降)が搭載されたPCをご持参いただけることが受講条件となります。
  ※Googleスプレッドシート等、類似の表計算ソフトでは代替できません。
   必ずMicrosoft Excelが搭載されているかをご確認ください。
 ・講師への質問は講座時間内に限ります。

ページの先頭へ戻る

お申込みの流れ

 6月5日(金)12:00 申込締切
  当ページでお申込みください。
   ↓
 6月9日(火) 受講可否通知および受講料ご請求書の送付
  お申込みいただいた内容で抽選を行い、メールで結果をご連絡します。
   ↓
 6月15日(月)までに受講料のご入金をお願いいたします
   ↓
 6月18日(木)講座当日

ページの先頭へ戻る

講師プロフィール

国峯 尚樹(くにみね なおき)
株式会社サーマルデザインラボ 代表取締役

【略歴】
沖電気工業にて電子交換機やミニコン、パソコン、プリンタ、FDDなどの冷却方式開発や熱設計に従事。電子機器用熱解析ソフトの開発、CAD/CAM/CAEおよび統合PDMの構築などを担務。2007年に同社を退職し、サーマルデザインラボを設立。「熱問題の撲滅」を目指し、製品の熱設計やプロセス改革コンサルティング、研修などを手がける。
おもな著書に「熱設計完全制覇」「熱設計完全入門」「電子機器の熱対策設計」「電子機器の熱流体解析入門」「トコトンやさしい熱設計の本」(いずれも日刊工業新聞社)、「熱設計と数値シミュレーション」(オーム社)などがある。

ページの先頭へ戻る

大阪産業創造館の周辺地図



Osaka Metro「堺筋本町駅」下車
「中央線」1号出口「堺筋線」12号出口 各徒歩約5分

ページの先頭へ戻る

注意事項

お申込み・受講について

    ●同じ会社からのお申込みは、原則【2名】までとさせていただきます。
    その際、1名のユーザー登録で複数名のお申込みは受け付けていません。別途ユーザー登録後にお申込みをお願いしています。

    ●超過のお申込につきましては、ご入場いただけないことがございますので、あらかじめご了承ください。

    ●ほかのお客様にご迷惑となりますので、開始時刻に間に合うように、ご入場をお願いいたします。

    ●報道関係者などの事前承認を受けた方を除き、当館が主催するセミナー・イベントの無断録音・撮影は禁止されています。

キャンセルについて

  • セミナーなどお席に限りがある催事について、ご欠席される場合は必ず前日までにキャンセル処理をしていただきますようお願いいたします。

個人情報の取り扱いについて

  • 諸般の事情により、このセミナー(イベント)をやむを得ず変更又は中止する場合がありますので、あらかじめご了承ください。
  • 中止や開催方法を変更する場合は、WEBサイトへの掲示およびお申込いただいた皆さまにはメールにてご連絡いたしますので、ご確認をお願いいたします。
  • 他のお客様の迷惑になると事務局が判断した場合は、ご参加いただけない、またはご退室いただく場合があります。
  • 申込状況や会場の都合により、受入定員を変更することがあります。
  • 本イベントへの参加、出展者並びに参加者の責に帰す本イベント会場内での事故、出展事業者の説明内容・事業内容・経営状況、出展事業者の商品・技術・サービス及び出展事業者との商談・取引・契約などについて、公益財団法人大阪産業局は何ら保証等するものではなく、これら及びこれらに基づいて生じたいかなるトラブル・損害についても、一切責任を負いません。

申込む