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No.31676
対象 | 中小製造業経営者・開発担当者の方 樹脂の材料を取り扱う企業の方 電子製品設計などで、耐熱性が要求される樹脂の活用を検討されている方 ※対象者優先のため、対象外の方、士業・コンサルタントなど当館が経営の専門家と認める方のご参加は、申込状況によりお断りする場合がございます。 |
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開催日時 | 2020年11月13日(金) 14:30-16:30 |
開催場所 | 大阪産業創造館6F 会議室E ※受付開始は、開始時間の30分前です。 |
定員 | 30名 満席になり次第、締め切ります |
料金 | 無料 ※ユーザー登録1件につき1名様しか参加できません。お連れ様は別途ユーザー登録と申込が必要です。 |
お問合せ先 | ■内容・技術に関するお問合せ 地方独立行政法人 大阪産業技術研究所 森之宮センター 〒 536-8553大阪市城東区森之宮1-6-50 TEL:06-6963-8011 ■お申込みに関するお問合せ 大阪産業創造館イベント・セミナー事務局 〒541-0053 大阪市中央区本町1-4-5 大阪産業創造館13階 TEL:06-6264-9911 FAX:06-6264-9899 E-MAIL:ope@sansokan.jp 受付時間:月‐金 10:00‐17:30 (祝日除く) 交通機関:Osaka Metro「堺筋本町駅」下車 「中央線」1号出口「堺筋線」12号出口 各徒歩約5分 |
デバイス実装材料の高耐熱性と靭性の両立解決のための糸口に!
高耐熱樹脂の種類や材料設計を知り、製品開発に活かす
低炭素社会の実現のためにパワーエレクトロニクス機器の省エネ化が進められるなかで、
電子部品が高温で長時間暴露される機会が増えています。
それに伴い、デバイス実装材料に使用されている樹脂材料には
現在使用されているレベル以上の高耐熱性と低熱膨張性が要求されています。
熱硬化性樹脂の一種であるビスマレイミド樹脂はこれらの要求性能に適した材料ですが、
デバイス実装材料に要求される靱性に劣ることが欠点です。
本講演では、車載用高耐熱デバイス実装材料として注目されているビスマレイミド樹脂の
靱性を向上させるための材料設計と応用について紹介します。
講座終了後は講師への個別相談も可能。ぜひご参加ください。
大塚 恵子氏
地方独立行政法人大阪産業技術研究所 森之宮センター
有機材料研究部 研究フェロー
1988年大阪市立工業研究所(現大阪産業技術研究所)に入所以来、32年間熱硬化性樹脂に関する研究と企業支援に従事する。
熱硬化性樹脂研究室長、有機材料研究部長を経て、2020年4月より現職。
博士(工学)