買ってもらうためのパッケージデザインの「伝える」チカラ | パッケージ展2023|イベント・セミナー申込画面|クリエイティブネットワークセンター大阪 メビック

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買ってもらうためのパッケージデザインの「伝える」チカラ | パッケージ展2023

No.40906

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対象 クリエイティブ活用に関心のある企業等
開催日時 2023年8月3日(木) 14:00-15:00
開催場所 MEBIC(大阪産業創造館17階)
定員 40名
講師 松尾政明氏 株式会社サンデザインアソシエーツ 代表取締役社長 / プロデューサー
料金 2,000円/名 
 消費税込み
※事前予約制です。事前申込みのない当日来場はご参加をお断りいたします。
お支払方法 当日受付にてお支払い
お問合せ先 クリエイティブネットワークセンター大阪 メビック
TEL:06-4708-6114(10:00‐18:00 土・日・祝日は休館)
https://www.mebic.com/contact/

パッケージ展2023 同日開催セミナー【2】

買ってもらうためのパッケージデザインの「伝える」チカラ

この数年で、コロナ禍の影響で商品の売り方や広告媒体が大きく変化しました。ECサイト等のオンライン販売に大きく舵を切ったメーカーも少なくありません。しかし、リアルな店頭での販売は、まだまだ消費者にとって大切な購入の場所となっています。パッケージには、包材として商品を守る「包む」という本来の役割だけではなく、消費者に向けて作り手側のメッセージを「伝える」という大きな役割もあります。パッケージは広告媒体とも言えます。商品の魅力をどのような形で消費者に正しく伝えるのか、そして買ってもらうのか。パッケージは消費者とのコミュニケーションツールです。今回はパッケージデザインの持つ「伝える」チカラにスポットを当てお話ししたいと思います。


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講師プロフィール

松尾政明氏(まつお まさあき)
株式会社サンデザインアソシエーツ
代表取締役社長 / プロデューサー



1965年兵庫県生まれ。大阪芸術大学デザイン学科マーケティング専攻卒。1989年よりナウシステムデザインに勤務、洋菓子を中心としたパッケージデザインに携わる。1991年より株式会社サンデザインアソシエーツに勤務、一般食品、菓子、酒類等の食品関連のパッケージデザインや商品企画を中心に、日用雑貨、化粧品など非食品も手がける。2018年、パッケージ部門部長、常務取締役を経て、同社代表取締役社長に就任。
公益社団法人日本パッケージデザイン協会 理事



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