【大阪市立工業研究所技術情報セミナー】めっき配線のプロセスイノベーションとプリンテッドエレクトロニクス|イベント・セミナー申込画面|大阪産業創造館

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【大阪市立工業研究所技術情報セミナー】
めっき配線のプロセスイノベーションとプリンテッドエレクトロニクス

No.12111

対象 中小製造業・経営者、技術担当者
開催日時 2011年8月4日(木) 13:00-17:00
開催場所 大阪産業創造館4F イベントホール
定員 90名
 満席になり次第、締め切ります
料金 無料 
お問合せ先 大阪産業創造館イベント・セミナー事務局
〒541-0053 大阪市中央区本町1-4-5
大阪産業創造館13階
TEL: 06-6264-9911 FAX: 06-6264-9899 E-MAIL: ope@sansokan.jp
受付時間: 月〜金 10:00〜18:00 (祝日除く)

概要

〜大阪市立工業研究所が考えるこれからのプリント基板の要素材料〜

プリント配線板製造およびエレクトロニクス実装技術の分野では,スルホールめっき・ビルドアップめっき配線はもとより,RoHS指令などの環境規制への対応,スズウィスカの防止,高周波対応の平滑界面の形成,微細配線や三次元実装への対応など,めっき技術のイノベーションがますます求められています。
今回のセミナーでは,プリント基板などにおける配線形成のイノベーションをめざした大阪市立工業研究所の研究成果を紹介します。
密着性・信頼性の高いめっき配線を形成するための基板表面改質技術,およびプリンテッドエレクトロニクスの確立をめざすナノマテリアルの開発に焦点を絞って平易に解説します。
また講演終了後には,プリント基板に限らず,樹脂上のめっき技術や金属ペースト材料技術・接合技術などに関係した広い分野で,皆さまが抱えておられる具体的な課題に対して大阪市工研のスタッフが個別にご相談を受ける時間を設けさせていただきます。

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内容

13:00〜13:50 テーマ1 エレクトロニクス実装におけるめっき技術の現状と課題
電子材料研究部 部長 藤原 裕

13:50〜14:40 テーマ2  めっき可能なハイブリッド薄膜の光反応による形成                          電子材料研究部 研究副主幹 玉井聡行

14:50〜15:40 テーマ3 乾式・湿式による高分子基板の表面改質技術と高密着金属膜の形成  
電子材料研究部 研究主任 小林靖之

15:40〜16:30 テーマ4 プリンテッドエレクトロニクス用ナノ粒子およびナノ粒子インクの開発
有機材料研究部 研究員 柏木行康

16:30〜17:00 個別技術相談会

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注意事項

※注意事項※

    ●お申込はお一人様につき一件のみ承っています。
    お連れ様がいらっしゃる場合は別途ユーザー登録の上、お申込をお願いいたします。下記アンケート回答欄に、お連れ様の出席希望をお書きになれらましても、申込受付はいたしかねます。ご了承ください。
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